首页

产品 / 服务

定制化SoC (ASIC)

设计技术

PCB协调设计

PCB协调设计

本公司进行基于芯片-封装-PCB协调设计流程的LSI开发,并实现一次性开发成功的目标。通过参考样本设计,使设计的预计更加准确,为了在设计的各阶段可通过芯片-封装-PCB一体解析实现整体优化,我们准备了DDR4等Memory IF和USB 3.0等SerDes IF传输通道解析所需的LSI模型(IBIS、时序机模型、LSI电源模型)。
通过这种方式,以前只有在实际设计过程中才能发现的问题,我们在原型制作的工序时就可以预见与处理。

PCB co-design

解析

我们在设计初期,通过向客户提供IBIS、时序模型,使客户可以进行考虑时序的传输通道解析。

PCB co-design02

在PCB电源阻抗解析和SSO噪声解析中,我们通过提供IBIS5.0 + LSI电源模型(芯片+封装),使客户方的开发精度和TAT均得到保证。

PCB co-design03

仿真

我们应用先进仿真技术,并提供最佳封装解决方案。

●结构仿真

通过在封装设计中进行结构仿真,可进行高可靠性的封装提案。

[事例:焊接连接部分的应力解析]

●散热设计仿真

通过热电阻实测与热流体仿真的结合,通过再现产品使用环境来进行高精度热电阻解析。

●热电阻测定

可根据JEDEC标准的JESD51-14对瞬态热阻进行实际测量。

产品 / 服务

定制化SoC (ASIC)

下载

下載定制化SoC目錄(PDF)

动画介绍

Socionext定制化SoC解决方案的汇总篇
ページトップへ