ホーム

製品・サービス

カスタムSoC(ASIC)

デザイン技術

PCB協調設計

PCB協調設計

当社では、「チップ-パッケージ-PCB協調設計フロー」に基づいたLSI開発を行い、一発完動を実現しています。リファレンスデザインにより設計の見通しを良くするとともに、設計の各段階において 「チップ-パッケージ-PCB一体解析」による全体最適化が可能なように、DDR4などのMemory IFやUSB3.0などのSerDes IFの伝送路解析に必要なLSIのモデル(IBIS・タイミングモデル・LSI電源モデル)を整備しています。これにより、従来は実設計の工程で初めて発見できた問題をプロトタイピングの工程で対処することが可能です。

解析

設計初期からIBIS、タイミングモデルをお客様に提供していくことで、お客様側でタイミングを考慮した伝送路解析を実施することができます。

IBIS5.0+ LSI電源モデル(チップ+パッケージ)をPCB電源インピーダンス解析やSSOノイズ解析に用いることで、お客様側で精度とTATを両立した開発が可能になります。

シミュレーション

先進シミュレーション技術を活用し、最適なパッケージソリューションを提供します。

●機構シミュレーション

パッケージ設計に機構シミュレーションを取り入れることによって、高信頼性のパッケージ提案が可能です。

[事例:半田接合部の応力解析]

●熱設計シミュレーション

熱抵抗の実測と熱流体シミュレーションの組み合わせにより、製品の使用環境を再現した高精度な熱抵抗解析を実現します。また、JEDEC規格で規定された環境での解析も可能です。

●熱抵抗測定

JEDEC規格 JESD51-14に準拠した過渡熱抵抗の実測が可能です。

製品・サービス

カスタムSoC(ASIC)

ダウンロード

カスタムSoC総合 カタログ ダウンロード(PDF)

紹介映像

ソシオネクストのカスタムSoCソリューション(YouTube)
ページトップへ