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定制化SoC (ASIC)

设计技术

LPB协调设计

LPB(LSI-Package-Board)协调设计

Socionext基于LPB协调设计流程开发LSI,实现一次性开发成功的目标。通过参考样本设计,使设计的预计更加准确,同时为了在设计的各阶段可藉由LPB综合解析实现整体优化,我们准备了DDR4、LPDDR4等Memory IF和USB 3.1、PCle-Gen3等SerDesIF传输通道解析所需的LSI模型(IBIS、时序机模型、LSI电源模型)。通过这种方式,以前只有在实际设计过程中才能发现的问题,我们在原型制作的工序中就可以处理。

LPB co-design

解析

我们在设计初期,通过向客户提供IBIS、时序模型(参考设计)等,使客户可以进行考虑到波形品质、时序等的传输通道解析。

LPB co-design02

利用Socionext的独家DCDC转换器建模技术和LPB综合解析技术,能够在噪声解析中显示实机现象。此外,结合CORE电源波动抑制技术,实现客户电路板的低功率化。

LPB co-design03

仿真

我们应用先进仿真技术,并提供最佳封装解决方案。

●结构仿真

通过在封装设计中进行结构仿真,可进行高可靠性的封装提案。

[事例:焊接连接部分的应力解析]

●散热设计仿真

通过热电阻实测与热流体仿真的结合,通过再现产品使用环境来进行高精度热电阻解析。

●热电阻测定

可根据JEDEC标准的JESD51-14对瞬态热阻进行实际测量。

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Socionext定制化SoC解决方案的汇总篇
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