ホーム製品・サービスカスタムSoC(ASIC)製造テクノロジー・パッケージパッケージ パッケージ パッケージ体系 高性能なハイエンド向けから、高いコストパフォーマンスを実現した民生向けと幅広いパッケージを提供しています。 パッケージロードマップ 国内外のOSAT(Outsource Assembly and Test:後工程の組立て委託先)との強いパートナーシップにより、技術・コスト・品質・信頼性のバランスに優れたパッケージを提供します。 製造テクノロジー・パッケージに戻る