
パッケージ開発
エンジニア
エンジニア
[パッケージレイアウト設計]
SoC開発時にLSIの規模やお客様要求から最適なパッケージ構成を見積・提案し、電気特性を考慮したパッケージレイアウト設計を行います。
[パッケージ実装技術]
最先端ファウンドリテクノロジを活用したChipletsを実現する最先端の2.5D/3D技術を用いた製品や、主力製品となっているFCBGAパッケージの商品を、主に海外のお客様や製造パートナーと共同で開発します。
特に活かせる専攻
電気・電子、物理・物性、数学
活かせる経験とスキル
[パッケージレイアウト設計]
電気電⼦⼯学、半導体物性などの基礎的な知識
数学、統計学の知識
電磁界の基礎的な知識
[パッケージ実装技術]
電気電⼦⼯学、半導体物性などの基礎的な知識
電磁界・熱解析・構造解析などの基礎的な知識
材料物性に対する基礎的な知識
関連する経験とスキル
ソフトウェアの基礎的な知識
数学、統計学の知識
伝送路解析技術
プロジェクトマネジメント
勤務予定地
新横浜本社、京都事業所、⾼蔵寺事業所