[パッケージレイアウト設計]

SoC開発時にLSIの規模やお客様要求から最適なパッケージ構成を見積・提案し、電気特性を考慮したパッケージレイアウト設計を行います。

[パッケージ実装技術]

最先端ファウンドリテクノロジを活用したChipletsを実現する最先端の2.5D/3D技術を用いた製品や、主力製品となっているFCBGAパッケージの商品を、主に海外のお客様や製造パートナーと共同で開発します。

[パッケージレイアウト設計]

電気電⼦⼯学、半導体物性などの基礎的な知識

数学、統計学の知識

電磁界の基礎的な知識

[パッケージ実装技術]

電気電⼦⼯学、半導体物性などの基礎的な知識

電磁界・熱解析・構造解析などの基礎的な知識

材料物性に対する基礎的な知識