パッケージ開発エンジニア
- トップ
- パッケージ開発エンジニア
業務内容
-
パッケージレイアウト設計
SoC開発時にLSIの規模やお客様要求から最適なパッケージ構成を見積・提案し、電気特性を考慮したパッケージレイアウト設計を行います。
-
パッケージ実装技術
最先端ファウンドリテクノロジを活用したChipletsを実現する最先端の2.5D/3D技術を用いた製品や、主力製品となっているFCBGAパッケージの商品を、主に海外のお客様や製造パートナーと共同で開発します。
-
伝送路設計・検証
SoC開発のLSI設計、パッケージレイアウト設計の段階で、お客様の最終製品(ボード)も含めた伝送路および電源の一体検証を行い、LSI、パッケージ、ボード設計の最適化を図るとともに、お客様へのコンサルティングも行います。
特に活かせる専攻
- 電気・電⼦
- 物理・物性
- 数学
活かせる経験とスキル
[パッケージレイアウト設計]
- 電気電⼦⼯学、半導体物性などの基礎的な知識
- 数学、統計学の知識
- 電磁界の基礎的な知識
[パッケージ実装技術]
- 電気電⼦⼯学、半導体物性などの基礎的な知識
- 電磁界・熱解析・構造解析などの基礎的な知識
- 材料物性に対する基礎的な知識
[伝送路設計・検証]
- 電気電⼦⼯学、半導体物性などの基礎的な知識
- 数学、統計学の知識
- 電磁界の基礎的な知識
- 伝送路解析技術
関連する経験とスキル
[パッケージレイアウト設計]
- ソフトウェアの基礎的な知識
- 数学、統計学の知識
- 伝送路解析技術
- プロジェクトマネジメント
- 材料物性に対する基礎的な知識
[パッケージ実装技術]
- ソフトウェアの基礎的な知識
- 数学、統計学の知識
- 伝送路解析技術
- プロジェクトマネジメント
[伝送路設計・検証]
- ソフトウェアの基礎的な知識
- 数学、統計学の知識
- プロジェクトマネジメント
- 熱解析・構造解析などの基礎的な知識
- 材料物性に対する基礎的な知識
勤務予定地
[パッケージレイアウト設計/伝送路設計・検証]
- 新横浜本社
- 京都事業所
- 名古屋事業所
[パッケージ実装技術]
- 新横浜本社
