氣候變遷相關的舉措
Socionext集團認為,透過本公司所提供的SoC持續對客戶降低GHG排放量做出貢獻,有助於實現可持續發展社會。透過與引領全球市場的主要客戶共同開發,或活用獨家多核心設計技術與低電力AI引擎/加速器等所開發出的高效能客製化SoC,進一步實現客戶產品的小型化、高密度化、低功耗化,為客戶的創新做出貢獻。
2023年度,本集團對於企業活動上氣候變遷的「風險」與「機會」認知如下,並透過情境分析計算其對於財務與事業的影響。
氣候變遷相關主要風險與機會
區分 | 氣候變遷對本公司的影響 | 本公司的對策 | ||
---|---|---|---|---|
風險 | 轉型風險 | 政策、法律法規 | 由於節能減排的措施和政策導致成本增加 (碳定價等能源成本的增加等。) |
及早掌握全球性的動向與法律法規的變化,並計劃性地探討、實行與評估策略。持續掌握供應鏈GHG排放量,並呼籲合作夥伴削減排放。 |
技術 | 為保持、提高市場競爭力,研發費用增加。 為保持、提高市場競爭力,製造費用增加。 |
與客戶及供應商合作開發並提供低功耗、省空間的環保設備及解決方案。 | ||
市場與評價 | 無法提供環保型裝置導致銷售額減少及商譽風險。法規因素導致材料/電力等採購價格的成本增加。 | 開發、提供對降低GHG排放量有所貢獻的產品與服務。 重新考量使用材料,透過引進可再生能源降低GHG排放量。 |
||
物理性風險 | 急性 | 因異常天氣加劇,使製造承包商停止運作(含本公司開發、物流)。 | 開發、提供對降低GHG排放量有所貢獻的產品與服務。 重新考量使用材料,透過引進可再生能源降低GHG排放量。 |
|
慢性 | 因缺水使製造承包商停止運作。 因氣溫上升,使數據中心等的空調成本增加。 |
|||
機會 | 資源效率 | 透過在辦公室、數據中心有效利用資源(能源、水)降低成本。 | 透過SoC開發效率化(運用本公司獨家多核設計技術、低功耗AI引擎/加速器)降低成本。 | |
產品/服務 | 以幫助客戶節能、減排的低功耗產品為主的需求增加。 | 開發和提供低功耗、省空間的環保設備及解決方案。 | ||
市場 | 以低功耗化技術為基礎獲得新客源。 | 以針對ADAS/AD/數據中心的SoC為核心,進一步實現低功耗化與小型化,獲得新客源。 |
情境分析
區分 | 情境/參考資訊 |
---|---|
期間 |
短期:〜2025年 中期:2026年〜2030年 長期:2031年〜2050年 |
影響 |
小:10億日圓以內 中:10億日圓至50億日圓以內 大:50億日圓以上 ※年度單位的影響額 |
情境 | 1.5℃/2.0℃情境:IEA(國際能源機關)的SDS/NZE、IPCC(氣候變遷相關的政府間版圖)的RCP/SSP1 |
情境分析的執行方法 | 本集團根據IEA及IPCC等所發表的「將世界平均氣溫上升控制在巴黎協定所約定的不滿2.0℃(部分為1.5℃以內)」情境,進行了風險與機會的分析。 |
[1.5℃/2.0℃情境對於本集團的影響]
區分 | 氣候變遷對本集團可能造成的影響 | 對於企業活動的財務性影響 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
重要度*1 | 期間 | 影響項目 | 影響度*2 | |||||
小 | 中 | 大 | ||||||
轉型風險 | 政策與法律法規 | 針對節能、GHG排放量削減的舉措與策略導致成本增加(碳定價等能源成本的增加等)。 | 中 | 中、長期 | 成本 |
![]() |
||
技術 | 為維持或提升市場競爭力的研究開發費增加。 為維持或提升市場競爭力的製造成本增加。 |
高 | 短・中期 | 成本 |
![]() |
|||
市場與評價 | 客戶需求變化導致銷售額減少。 因無法提供環保型裝置而導致的商譽風險。 |
中 | 中、長期 | 銷售額 | ー | |||
法規因素導致材料/電力等採購價格的成本增加。 | 中 | 中、長期 | 成本 | ー | ||||
物理風險 | 急性 | 異常氣象加劇導致製造承包商或數據中心停止運作。 | 低 | 中、長期 | 銷售額 | ー | ||
慢性 | 缺水導致製造承包商停止運作。 | 低 | 中、長期 | 銷售額 | ー | |||
氣溫上升導致數據中心等電力成本增加。 | 中 | 中、長期 | 成本 |
![]() |
||||
機會 | 資源的效率性 | 透過在辦事處、數據中心有效利用資源(能源、水)來削減成本。 | 中 | 中、長期 | 成本 |
![]() |
||
產品/服務 | 以有助於節能、降低GHG排放量的低功耗化產品為中心,客戶需求增加。 | 中 | 中、長期 | 銷售額 | ー | |||
市場 | 以低功耗化技術為基礎獲得新客源。 | 中 | 中、長期 | 銷售額 | ー |
*1:重要度「高」、「中」、「低」的程度,是斟酌氣候相關風險與機會的「發生可能性」及「影響程度」來進行評估。
*2:對於難以試算的風險與機會影響度,僅進行各項目的定性評估,並以「-」標示。
風險與機會相關的具體舉措
近年,隨自動駕駛技術的發展、生成AI開始步入市場,預估所必要的電腦數據處理能力將急遽增長,如何抑制功耗及GHG排放量,將成為社會性的課題。本集團自開發階段即導入降低功耗的舉措,以維持或提升市場競爭力,防止能源成本增加。
(1)以降低LSI功耗為目標的舉措
[透過微型化降低功耗]
為回應降低LSI功耗的客戶需求,本集團透過追求製程節點的進化(微型化、低電壓化)來推行低功耗化。
將尖端製程與既有製程的功耗相比,最先進的2nm/3nm製程相對於28nm製程,每單位電晶體的功耗約降低至1/10以下。
[透過微型化/低電壓化降低功耗的示意圖]

[以實現低功耗化為目標的設計技術]
本集團的SoC設計採取多樣舉措,以回應客戶對於低功耗化的需求。為了實現低功耗化LSI,除了個別技術外,將各種技術加以結合將更為有效(參照下圖)。本集團的設計環境「參考設計流程」支援各式各樣的低功耗化技術,可同時減少LSI運行時與待機時兩者的消費電力。尤以透過制御電源實現低功耗化的方法,更進行系統性地開發。
此外,本集團透過採用UPF/CPF*的方式,在盡可能不改變客戶設計資產的情況下,使低功耗化設計更加容易。UPF/CPF的採用,使得迄今為止極難驗證的低功耗化技術,也能夠進行可靠性更高的設計。
*:UPF (Unified Power Format) 為IEEE Std. 1801標準,定義低功耗設計方針的標準規格。
CPF (Common Power Format) 為Si2聯盟所定的標準,定義低功耗設計方針的標準規格。
[低功耗化技術]

[實現低功耗化的設計/開發過程及封裝技術]
本集團為實現客戶產品的低功耗化,制定獨家的開發流程(「設計回顧(DR)」的結構)並予以運用。具體而言,先聽取客戶所需求的低功耗規格並決定規格,提案實現該需求的科技選項(包含製程節點的選擇),選定積極投入降低GHG排放量等環保對策的Fab與OSAT等,在從產品製造至使用為止的各個階段中,為GHG排放量的削減做出貢獻。在開發階段,致力於以低功耗化及小型化為目標的邏輯與物理設計和封裝設計(2.5D、3D與小晶片戰略等),透過SoC產品為GHG排放量的削減做出貢獻。
如上所述,本集團藉由提供、開發尖端科技產品,以及裝載多樣低功耗化技術的產品,為客戶減少功耗做出貢獻。在各製程節點的銷售額趨勢上,無論是產品銷售額或NRE銷售額,都顯示出正逐漸轉移至尖端科技產品(3nm~7nm)。NRE銷售額可說是未來產品銷售額先行指標,其(2023年度)顯示,尖端科技產品的比率已達到71%。
[銷售額明細(各製程節點)]

(2)以小型化與省空間化為目標的舉措
本集團透過LSI小型化所連帶的使用材料(礦產資源、化石資源)削減,在從原材料至產品的製造過程中貢獻於能源削減。另,LSI的小型化不僅有助於客戶最終產品的小型化與省空間化,還能進一步使機器運作時的散熱更加容易。
這些不僅有助於客戶對使用材料的削減、製造過程的能源削減,還能透過最終產品使用階段的能源削減(例如電動汽車的續航距離上升、數據中心的空調機負荷輕減等),促進可持續發展社會的實現。
近年,2.5D與3D集成技術中代表性的小晶片已步入實用階段,期望能突破LSI微型化的極限。本集團透過積極採用本技術,推行更進一步的小型化、省空間化及低功耗化。
(3)以削減數據中心功耗為目標的舉措
透過向尖端科技產品(2nm~7nm)開發轉型所帶來的高集成化進展,數據中心內的數據處理量大幅增加,功耗已增至本集團GHG排放量(Scope1、2的總和)的半量,因應將來的事業規模擴大,預期功耗將會更進一步地增加。
作為數據中心功耗的降低策略,本集團正依序引進、更換以CPU/伺服器等為中心的低功耗型機器。
此外,亦藉由改善開發流程與開發方法等促進業務效率化,進而抑制CPU/伺服器的運作時間,致力於降低功耗。除此之外,亦透過集中數據中心,將引進機器轉換為水冷化等舉措以降低功耗。
氣候變遷相關的應對指標與目標
2023年度本集團的GHG排放量(Scope1*1、Scope2*2)為8,198t-CO2。相較於前年削減了336t-CO2。此外,單位銷售額的GHG排放量為3.71t-CO2,相較於前年削減了0.72t-CO2。
本集團以至2050年為止實現GHG排放量(Scope1、Scope2)的碳中和為目標,將繼續探討、實行減排策略以達成目標。
[GHG排放量]
2021年度 (t-CO2) |
2022年度 (t-CO2) |
2023年度 (t-CO2) |
與前年相比 (t-CO2) |
目標 | |
---|---|---|---|---|---|
Scope1 | 318 | 235 | 262 | 27 (111%) | 至2050年為止達成碳中和 |
Scope2 | 6,971 | 8,299 | 7,936 | △363 (96%) | |
合計 | 7,289 | 8,534 | 8,198 | △336 (96%) |
[單位銷售額的GHG排放量(每1億日圓)]
2021年度 (t-CO2) |
2022年度 (t-CO2) |
2023年度 (t-CO2) |
與前年相 (t-CO2) |
|
---|---|---|---|---|
Scope1、2 | 6.23 | 4.43 | 3.71 | △0.72 |
[GHG排放量明細]
溫室氣體(GHG)排放量 | 全球實績 (t-CO2) | |||
---|---|---|---|---|
2021年度 | 2022年度 | 2023年度 | ||
Scope1 | 318 | 235 | 262 | |
Scope2 | 市場基準 | 6,971 | 8,299 | 7,936 |
Scope3 | 246,765 | 536,424 | 376,810 | |
合計 | 254,054 | 544,958 | 385,008 | |
Scope3詳情 | ||||
Cat.1 | 購買的產品服務 | 216,169 | 500,316 | 339,024 |
Cat.2 | 資本財 | 27,715 | 32,053 | 32,164 |
Cat.3 | Scope1、2以外的燃料 以及能源相關活動 |
1,269 | 1,416 | 1,370 |
Cat.4 | 運輸、配送(上游) | 895 | 1,150 | 1,136 |
Cat.5 | 企業產出的廢棄物 | 50 | 26 | 25 |
Cat.6 | 出差 | 200 | 953 | 2,267 |
Cat.7 | 聘用者的通勤 | 467 | 510 | 824 |
Cat.8 | 租賃資產(上游) | 不適用 | ||
Cat.9 | 運輸、配送(下游) | 以Cat.4計算所以不適用 | ||
Cat.10 | 售出產品的加工 | 不適用 | ||
Cat.11 | 售出產品的使用 | 不適用 | ||
Cat.12 | 售出產品的廢棄 | 不適用 | ||
Cat.13 | 租賃資產(下游) | 不適用 | ||
Cat.14 | 經銷商 | 不適用 | ||
Cat.15 | 投資 | 不適用 |
[IFRS S2 要求揭露項目]
揭露項目 | 指標 | 全球實績 | SASB 對照表 (代碼) |
||
---|---|---|---|---|---|
2021 年度 |
2022 年度 |
2023 年度 |
|||
溫室氣體排放 | (1)來自全球的「Scope1」總排放量 | 318 t-CO2eq |
235 t-CO2eq |
262 t-CO2eq |
TC-SC-110a.1 |
(2)來自全氟化合物的總排放量 | 本集團產品不含該物質,因此沒有溫室氣體的排放。 | TC-SC-110a.1 | |||
說明關於管理「Scope1」排放的長期及短期戰略或計劃,以及排放削減目標和對該目標的表現分析 | 目標至2050年為止達成GHG排放量(Scope1、2)的碳中和。 | TC-SC-110a.2 | |||
企業活動上的能源管理 | (1)能源總消耗量 | 176,530 GJ | 197,892 GJ | 165,944 GJ | TC-SC-130a.1 |
(2)來自電力系統的電力比率 | 95.3% | 96.4% | 95.2% | ||
(3)可再生能源的比率 | 0% | 0% | 0% | ||
水管理 | (1)總取水量 *2021年度僅限國內實績 |
3,440m3* | 4,798m3 | 4,145m3 | TC-SC-140a.1 |
(2)總耗水量及其「基線水壓力」為「高」或「極高」地區的比率 | 水壓力為「極高」或「高」地區的使用比率為0%。 | ||||
產品生命週期管理 | 含有IEC62474申報對象物質的產品所產出的銷售額比率 | 含有IEC62474申報對象物質的產品所產出的銷售額比率為0%。 本集團產品當中IEC62474申報對象物質的用量未超門檻,也不具有報告義務的用途或物質使用。 |
TC-SC-410a.1 | ||
(1)伺服器(2)桌上型及(3)筆記型系統層級的處理器能源效率 | 無符合者。 | TC-SC-410a.2 | |||
總生產量 (揭露包含自家公司保有之製造設備,以及締結製造外包合約之製造設備的總生產量) |
151,026千個 | 159,068千個 | 123,770千個 | TC-SC-000.A | |
來自自家公司設施的生產比率 | 0% | 0% | 0% | TC-SC-000.B | |
本集團外包製造工程,不在自家公司進行生產。 |