ソシオネクストは「TSMC 2025 Japan OIP Ecosystem Forum」で講演します
株式会社ソシオネクストは、2025年10月24日(金)に開催される「TSMC 2025 Japan OIP* Ecosystem Forum」において講演します。
本フォーラムでは、ゲストスピーチにて当社の先端プロセスと先端パッケージに対する取り組みを紹介します。
また、シノプシス社と共同で、異なるプロセスのダイを集積化する3DICテストチップ開発の取り組みと成果についても紹介します。
イベント情報
| 名称 | TSMC 2025 Japan OIP Ecosystem Forum |
|---|---|
| 日時 | 2025年10月24日(金) 9:30～17:30 |
| 会場 | グランド ハイアット 東京(東京都港区) |
| 主催 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited |
講演情報
●セッション：Guest Speech
| 日時 | 2025年10月24日(金) 9:45～10:00 |
|---|---|
| タイトル | Driving the Evolution of Advanced Process and Packaging Technologies: Challenges and Our Efforts |
| 講演者 | 株式会社ソシオネクスト グローバルリーディンググループ チーフエンジニア 岩崎 俊文 |
●セッション：HPC & 3DFabric Track (A-9)
| 日時 | 2025年10月24日(金) 15:40～16:00 |
|---|---|
| タイトル | Accelerating SOIC-X 3D-Stacked Advanced Package Design: From Architecture Planning and Optimization to Tapeout |
| 講演者 | 株式会社ソシオネクスト グローバルリーディンググループ 先端テクノロジユニット リード 須賀 真人 |