LPB協調設計

ソシオネクストでは、LPB協調設計フローに基づいたLSI開発を行い、一発完動を実現しています。リファレンスデザインにより設計の見通しを良くするとともに、設計の各段階においてLPB一体解析による全体最適化を可能にすべく、DDR5、LPDDR5などのMemory IFやUSB3.2, PCIe-Gen5などのSerDes IF、および112Gbps PAM-4など超高速IF の伝送路解析に必要なLSIモデル（IBIS、タイミングモデル、LSI電源モデル）を整備しています。これにより、従来は実設計の工程で初めて発見できた問題にプロトタイピング工程で対処することが可能になります。

先進シミュレーション技術を活用し、最適なパッケージソリューションを提供します。

機構シミュレーション

パッケージ設計に機構シミュレーションを取り入れることによって、高信頼性のパッケージ提案が可能です。

[事例：半田接合部の応力解析]

熱設計シミュレーション

熱抵抗の実測と熱流体シミュレーションの組み合わせにより、製品の使用環境を再現した高精度な熱抵抗解析を実現します。また、JEDEC規格で規定された環境での解析も可能です。