ソシオネクストは「2025 TSMC North America OIP Ecosystem Forum」で講演します
株式会社ソシオネクストは、2025年9月24日(水)、「2025 TSMC North America OIP* Ecosystem Forum」(米国・カリフォルニア州サンタクララ)において講演します。
本フォーラムにて、ソシオネクストはシノプシス社と共同で、異なるプロセスのダイを集積化する3DICテストチップ開発の取り組みと成果について紹介します。また、IPベンダであるAnalog Bits社と共同で、SoCおよびチップレットにおけるパワーマネジメントの取り組みについても紹介します。
*:OIP: Open Innovation Platformイベント情報
| 名称 | 2025 TSMC North America OIP Ecosystem Forum |
|---|---|
| 日時 | 2025年9月24日(水) 8:30～18:00 (米国太平洋時間) |
| 会場 | Santa Clara Convention Center (米国・カリフォルニア州サンタクララ) |
| 主催 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited |
講演情報
●セッション：Automotive, IoT & RF Track
| タイトル | Pinless PLL, PVT Sensor and Power Supply Spike Detectors for Datacenter, AI and Automotive Applications - Analog Bits and Socionext |
|---|---|
| 日時 | 2025年9月24日(水) 11:30～11:50 (米国太平洋時間) |
| 講演者 | Paul Little Director, Technical Marketing, Socionext America Inc. |
●セッション：HPC & 3DIC Track
| タイトル | Accelerating SOIC-X 3D-Stacked Advanced Package Design: From Architecture Planning and Optimization to Tapeout |
|---|---|
| 日時 | 2025年9月24日(水) 13:30～13:50 (米国太平洋時間) |
| 講演者 | Srinivas Kukutla Director, Methodology & Physical Design, Socionext America Inc. |