ソシオネクストは「2025 TSMC Taiwan OIP Ecosystem Forum」で講演します

株式会社ソシオネクストは、2025年11月18日(火)、「2025 TSMC Taiwan OIP* Ecosystem Forum」(台湾・新竹県竹北市)において講演します。

本フォーラムにて、ソシオネクストはシノプシス社と共同で、異なるプロセスのダイを集積化する3DICテストチップ開発の取り組みと成果について紹介します。

*:Open Innovation Platform

イベント情報

名称 2025 TSMC Taiwan OIP Ecosystem Forum(英語版)
日時 2025年11月18日(火) 8:30~16:55(現地時間)
会場 Sheraton Hsinchu Hotel (台湾・新竹県竹北市)
主催 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

講演情報

●セッション:HPC & 3DIC Track

日時 2025年11月18日(火) 13:50~14:10(現地時間)
タイトル Accelerating SOIC 3D-Stacked Advanced Package Design: From Architecture Planning and Optimization to Tapeout
講演者 株式会社ソシオネクスト
プロダクションマネジメントユニット
統括部長 Kevin Chang