ソシオネクストは「第40回エレクトロニクス実装学会」で講演しました

株式会社ソシオネクストは、2026年3月10日(火)から3月12日(木)の期間で開催された「第40回エレクトロニクス実装学会春季講演大会」において講演しました。

本講演では、将来のAI、HPC、ADAS向けアプリケーションに求められるパッケージ設計のパワーインテグリティ技術について紹介しました。

イベント情報

名称 第40回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
期間 2026年3月10日(火)~3月12日(木)
会場 東京たま未来メッセ 東京都立多摩産業交流センター (東京都八王子市)
主催 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

講演情報

●セッション:[11B1] 回路・実装設計技術&高速高周波・電磁特性技術6

日時 2026年3月11日(水) 10:30~10:45
会場 B会場 (3階第1会議室)
タイトル 大電力SoCにおける電源供給ネットワークの電流密度均衡化手法
パッケージ設計最適化のアプローチ
発表者 株式会社ソシオネクスト
開発グループ パッケージ開発部
プリンシパルエンジニア 髙橋 成正