ソシオネクストは「CHIPLET SUMMIT 2026」で講演します
株式会社ソシオネクストは、2026年2月17日(火)から2月19日(木)の期間に開催される「CHIPLET SUMMIT 2026」において講演します。
本講演では、チップレットを統合した先端パッケージにおいて、ダイ間の長距離接続を実現する伝送技術を提案します。
イベント情報
| 名称 | CHIPLET SUMMIT 2026 |
|---|---|
| 期間 | 2026年2月17日(火)～2月19日(木) |
| 会場 | Santa Clara Convention Center (米国・カリフォルニア州 サンタクララ市) |
| 主催 | Semper Technologies |
講演情報
●セッション：B-102: Die-to-Die Interfaces - 2: Advanced Packaging
| 日時 | 2026年2月18日(水) 15:45～16:45 (現地時間) |
|---|---|
| 会場 | GAMR 2 |
| タイトル | THz/RF corridors as a General in-package Fabric |
| 講演者 | Mohammad Kolbehdari Director, Package Design, Socionext America Inc. |