ソシオネクストは「DesignCon 2026」で講演・出展します
株式会社ソシオネクストは、2026年2月24日(火)から2月26日(木)の期間で開催される「DesignCon 2026」において、ヘテロジニアスインテグレーション、高速パッケージ設計、そしてシステムレベルでの協調最適化に関する最新の技術革新について発表します。将来の AI、HPC、ADAS 向けアプリケーションに求められる性能と信頼性を支えるこれらの先端技術について、講演や共同技術デモンストレーションを通じて紹介します。
イベント情報
| 名称 | DesignCon 2026 |
|---|---|
| 期間 | 2026年2月24日(火)～2月26日(木) |
| 会場 | Santa Clara Convention Center (米国・カリフォルニア州 サンタクララ市) |
| 主催 | Informa Markets |
講演情報
●セッション：Sponsored Session - Keysight Education Forum
| 日時 | 2026年2月25日(水) 12:40～13:20 (現地時間) |
|---|---|
| 会場 | Great America Ballroom K |
| タイトル | Toward 448Gbps: Validating Package Design at 224G with Simulation-to-Measurement Correlation |
| 講演者 | 株式会社ソシオネクスト グローバルリーディンググループ デザインエグゼキューションリーディングユニット エンジニア 藤岡 真樹 エンジニア 寺澤 太志 (Socionext America Inc.) |
●セッション：Technical Paper Session
| 日時 | 2026年2月26日(木) 8:00～8:45 (現地時間) |
|---|---|
| 会場 | Ballroom G |
| タイトル | Adv. SoC/IC Packaging Architecture |
| 講演者 | Mohammad Kolbehdari Director, Package Design, Socionext America Inc. |
●セッション：Panel Discussion - Advance Packaging Technology
| 日時 | 2026年2月26日(木) 16:00～17:15 (現地時間) |
|---|---|
| 会場 | Ballroom F |
| タイトル | Advanced SoC/IC Packaging Technologies |
| 講演者 | Mohammad Kolbehdari Director, Package Design, Socionext America Inc. |
出展情報
| 出展社 | 日本航空電子工業株式会社 出展ブース (小間番号：804) |
|---|---|
| 展示協力 | 224Gbps SerDesケーブル接続技術のライブデモンストレーション (日本航空電子工業株式会社様、山一電機株式会社様と共同) |