ソシオネクストは「SEMICON Japan 2022 APCSカンファレンス」で講演します

株式会社ソシオネクストは、2022年12月14日~12月16日の期間、東京ビッグサイト(東展示棟)で開催される「SEMICON Japan 2022 APCSカンファレンス」において講演します。

SEMICON Japanは、半導体技術・産業の未来を見いだす展示会として例年開催されており、半導体サプライチェーンに関わる国内外の主要企業が一堂に集結する国際展示会です。
今回は、半導体パッケージングや基板実装分野の進化を加速させることを目的として、新たなサミット「APCS:Advanced Packaging and Chiplet Summit」も同時開催され、最新の製造技術や製品を検討しているデバイスメーカー/システムメーカーの技術者など、多くの来場者が見込まれています。

ソシオネクストは、APCSカンファレンスのセッション「ポスト5G社会実現に向けた先端パッケージング技術最前線」において、「チップレット時代をリードする“ソリューションSoC”」と題して講演します。

イベント情報

名称 「SEMICON Japan 2022」
同時開催「APCS:Advanced Packaging and Chiplet Summit」
会期 2022年12月14日(水)~12月16日(金)
会場 東京ビッグサイト(東展示棟)
主催 SEMIジャパン
参加費用 無料(登録入場制、カンファレンスは一部有料)

講演情報

セッション 「ポスト5G社会実現に向けた先端パッケージング技術最前線」
講演日時 2022年12月16日(金) 14:30~16:10 (当社登壇は15:50~16:10)
講演会場 東京ビッグサイト(会議棟6F)
講演タイトル 「チップレット時代をリードする“ソリューションSoC”」
講演者 株式会社ソシオネクスト
グローバル開発本部 システムアーキテクチャ部
シニアプリンシパルエンジニア 村上 大輔