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定制化SoC (ASIC)

设计技术

后端设计

后端设计

通过高精度的解析技术和高性能的综合、我们提供布局/布线/高速化技术、低噪设计技术等服务。

物理考虑综合

随着工艺的微细化发展,电路规模和布线负载增加,逻辑综合时的估算与布局之间的偏差也在变大。本公司通过从逻辑综合时开始考虑布局,缩小与实际布局的偏差。以这种方式可以尽早确认时序的收敛性,缩短开发周期。

[物理考虑综合]
物理考虑综合

支持UPF及CPF

本公司支持UPF及CPF,基于已进行功能验证的电源规格,进行物理设计和物理验证。即便对于复杂的低功耗化技术,也可实现高质量的设计品质。

考虑多模式・corner的优化

[多模式·corner优化]
多模式·corner优化
随着工艺的微细化的发展,需要考虑的工艺・电压・温度条件(corner条件)也在增加。同时为了LSI多功能化和可靠性保证,运行模式也在增加。本公司物理设计,考虑多个角条件和运行模式进行了布局/布线/优化。以这种方式就降低了由不同corner和模式间的冲突引起的时序优化的重复,缩短了开发周期。

电源网解析・串扰噪声解析

[电源网解析·串扰噪声解析]
电源网解析·串扰噪声解析
随着微细化和低电压化的发展,LSI内的IR下降(电压降低)和串扰噪声等引起的延迟变动也变大了。
本公司通过高精度的IR下降和串扰噪声解析,验证对系统运行的影响。

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Socionext定制化SoC解决方案的汇总篇
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