故障分析
如果客户发生问题，我们将彻底的调查分析、寻找原因、实施对策，防止再发。当产品开发过程中以及合作伙伴的生产过程中发生问题，我们也会随时实施故障分析，力图改善。
故障解析装置
| 使用目的 | 设备名称 |
|---|---|
| 不良位置的确定 | ELITE（Enhanced Lock-In Thermal Emission） |
| EMS（Emission Microscope） | |
| OBIRCH（光束感应电阻） | |
| OBIC（光束感应电流） | |
| TDR（Time Domain Reflectometry） | |
| EBAC（Electron Beam Absorbed Current） | |
| 手动探针 | |
| 研磨/蚀刻 | 等离子刻蚀机 |
| 研磨装置 | |
| 洗净装置（酸, HF, 有机） | |
| 精密研磨系统（CMP装置） | |
| 观察 | SEM（Scanning Electron Microscope）＋元素分析装置（EDX） |
| FIB（Focused Ion Beam machine） | |
| X线-CT观察装置 | |
| SAT（Scanning Acoustic Tomography） | |
| 光学显微镜（实体、金属显微镜、IR） | |
| 其他 | LSI测试仪+热电流 |
| 半导体参数分析仪 | |
| 激光刀 | |
| 塑料模具开启设备 |
●故障解析装置例
